网上配资讯息称多家厂商天玑 8 / 天玑 9 系中端性能机暂定来岁 1 月前后发布，有望下放旗舰规格

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　　IT之家 11 月 4 日讯息，博主 @数码谈天站今天在微博骄气了多家厂商天玑 8 / 天玑 9 系列中端新机的最新谍报。

　　博主示意，这些新机定位“中端性能”，现在一谈暂定来岁 1 月前后发布，将培植下放多样旗舰机规格，电板“一个比一个大”。

　　后续灵验户在驳倒区照顾：“我思要满级防水防热防冷，长续航，手机流通的，跑外卖神器”，博主回应谈：“10000mAh + 高分子抗摔机身可爱吗”；另又名用户则照顾谈：“

　　有莫得 8000mah 电板而且还有潜望长焦的机子”，博主则回应谈：“摸到了一台，但从 NPI 过程看，应该得 Q2-Q3”。

　　勾搭IT之家此前征引博主讯息，部离异机厂商将在春节前开启“中端机大乱斗”，新品中中枢平台有联发科天玑 8500、天玑 9400++，还有高通骁龙 8 Gen 5，电板容量遍布 7000-10000mAh，高配机型会搭载金属中框 + 超声波屏幕指纹，堪称“续航大满配”。

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